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华天科技(002185)分红配股

公告日期 分红年度 分红方案(每10股) 股权登记日 除权除息日 红股上市日
送股 转增 派息
2022-06-222021----0.452022-06-282022-06-29--
2021-06-102020----0.222021-06-172021-06-18--
2020-06-162019----0.152020-06-232020-06-24--
2019-05-242018----0.202019-05-302019-05-31--
2018-06-122017----0.202018-06-192018-06-20--
2017-06-1420160100.502017-06-192017-06-202017-06-20
2016-06-082015030.602016-06-162016-06-172016-06-17
2015-06-112014----0.602015-06-162015-06-17--
2014-06-062013----0.502014-06-122014-06-13--
2013-06-152012----0.502013-06-202013-06-21--
2012-07-062011061.002012-07-112012-07-122012-07-12
2010-05-112009030.502010-05-172010-05-182010-05-18
2009-05-162008010.002009-05-222009-05-252009-05-25
2008-05-082007050.002008-05-152008-05-162008-05-16

配股一览

公告日期 配股方案 配股价 配股对象 实际配股数 配股前总股本 实际配股比例 配股上市日
2019-06-2810配2.932.72全体股东60,889.08万213,111.29万2.86%2019-07-22

增发一览

公告日期 融资类型 发行数量(万股) 募资总额(万元) 发行价格 发行方式 股权登记日 新股上市日
2021-11-05增发46,448510,00010.98采取非公开的发行方式。,向兴业国信资产管理有限公司等非公开发行股份。2021-10-29
2015-11-25增发12,262200,00016.31采取非公开的发行方式。,向特定投资者易方达基金管理有限公司、创金合信基金管理有限公司、中国银河投资管理有限公司、华安未来资产管理(上海)有限公司、招商财富资产管理有限公司、申万菱信基金管理有限公司、博时基金管理有限公司、中广核资本控股有限公司非公开发行股份。2015-11-26
2011-11-03增发3,29036,58511.12采取非公开的发行方式,向股东杭州友旺电子有限公司和关联方杭州士兰微电子股份有限公司及上海丹晟创业投资有限公司等4名特定投资者非公开发行2011-10-25

历年融资计划

公告日期 融资类型 证券种类 公开发行 融资金额(万元) 实施进展
2021-01-20增发A股--实施
2018-10-20配股A股--实施
2015-02-03增发A股--实施
2013-02-23可转换企业债可转换债--实施
2010-12-23增发A股--实施
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