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| 组织形式 | 民营企业 | 地域 | 广东 |
| 中文简称 | 兴森科技 | 办公地址 | 广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层 |
| 公司全称 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 公司电话 | 0755-26634452 |
| 英文名称 | Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd. | 公司电子邮箱 | stock@chinafastprint.com |
| 注册资本 | 148,793.103500万元 | 董事长 | 邱醒亚 |
| 员工人数 | -- | 董事会秘书 | 蒋威 |
| 法人代表 | 邱醒亚 | 董秘电话 | 0755-26634452 |
| 总经理 | 邱醒亚 | 董秘传真 | 0755-26613189 |
| 信息披露网址 | www.cninfo.com.cn | 信息披露报纸名称 | 证券时报 |
| 主营业务 | PCB业务、半导体业务。 | ||
| 经营范围 | 双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)。数字视频监控系统制造;工业控制计算机及系统制造;伺服控制机构制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造。... | ||
| 公司沿革 | 公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。 1999年3月,深圳市兴森快捷电路技术有限公司由深圳市深普快捷实业发展有限公司和深圳市兴友恒实业发展有限公司共同出资组建。 2005年8月,经广东省深圳市人民政府深府股[2005]15号文批准,深圳市兴森快捷电路技术有限公司以2005年3月31日为基准日经审计后的净资产为基础,整体变更为深圳市兴森快... | ||
| 成立日期 | 1999-03-18 |
| 上市日期 | 2010-06-18 |
| 发行方式 | 采用网下向询价对象配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式，或采用中国证监会认可的其他发行方式。 |
| 面值 | 1 元 |
| 发行数量 | 2,793万股 |
| 发行价格 | 36.50元 |
| 募资资金总额 | 101,945万元 |
| 发行费用 | 5283.4700000000003万元 |
| 发行中签率 | 2.09% |
| 发行市盈率 | 53.68% |
| 发行后每股收益 | 0.68元 |
| 发行后每股净资产 | 11元 |
| 上市首日开盘价 | 39.00元 |
| 上市首日收盘价 | 36.93元 |
| 上市首日换手率 | 61.62% |
| 主承销商 | 华泰联合证券有限责任公司 |
| 上市保荐人 | -- |
| 会计师事务所 | 华兴会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 姓名 | 职务 | 起止时间 | 持股数(万股) | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
| 邱醒亚 | 董事长 | 2021-05-07 到2024-05-06 | 24,438 | 2,880,800 |
| 邱醒亚 | 非独立董事 | 2021-05-07 到2024-05-06 | 24,438 | 2,880,800 |
| 刘新华 | 非独立董事 | 2021-05-07 到2024-05-06 | 76 | 721,000 |
| 陈岚 | 非独立董事 | 2021-05-07 到2024-05-06 | 461 | 829,400 |
| 范晓宁 | 非独立董事 | 2021-05-07 到2024-05-06 | 0 | 0 |
| 刘瑞林 | 独立董事 | 2021-05-07 到2024-05-06 | 0 | 107,100 |
| 王明强 | 独立董事 | 2021-05-07 到2024-05-06 | 0 | 107,100 |
| 朱宁 | 独立董事 | 2021-05-07 到2024-05-06 | 0 | 71,400 |
| 陈小曼 | 证券事务代表 | 2022-04-24 到2024-05-06 | -- | -- |
| 按产品 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他(补充) | -- | 3,073 | -- | -- | 0.00% |
| 其他 | 16,225 | -- | -- | -- | 0.00% |
| 半导体测试板 | 41,687 | 33,210 | 8,477 | 20.34% | 5.59% |
| PCB印制电路板 | 379,433 | 253,724 | 125,709 | 33.13% | 82.84% |
| IC封装基板 | 66,653 | 49,088 | 17,566 | 26.35% | 11.58% |
| 按行业 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他(补充) | -- | 3,073 | -3,073 | -- | -1.86 % |
| 其他 | 16,225 | -- | 16,225 | -- | 9.84 % |
| 半导体 | 108,341 | 82,297 | 26,043 | 24.04% | 15.79 % |
| PCB | 379,433 | 253,724 | 125,709 | 33.13% | 76.23 % |
| 按地域 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他(补充) | -- | 3,073 | -3,073 | -- | -1.90 % |
| 海外 | 252,545 | 185,514 | 67,031 | 26.54% | 41.34 % |
| 国内 | 251,454 | 153,264 | 98,189 | 39.05% | 60.56 % |
| 按学历 | 员工人数 | 员工占比 |
|---|---|---|
| 博士以上人数 | 0 | 0.00% |
| 研究生人数 | 0 | 0.00% |
| 本科人数 | 1511 | 24.00% |
| 大专人数 | 1231 | 19.56% |
| 中专及以下人数 | 3553 | 56.44% |
| 职工总数 | 6295 | 100.00% |
| 按工种 | 员工人数 | 员工占比 |
|---|---|---|
| 研发人员 | 0 | 0.00% |
| 技术人员 | 1382 | 21.95% |
| 生产人员 | 3698 | 58.75% |
| 销售人员 | 319 | 5.07% |
| 财务人员 | 107 | 1.70% |
| 行政管理人员 | 789 | 12.53% |
| 退休人员 | 0 | 0.00% |
| 其他人员 | 0 | 0.00% |
| 职工总数 | 6295 | 100.00% |
