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| 组织形式 | 中外合资企业 | 地域 | 辽宁 |
| 中文简称 | 神工股份 | 办公地址 | 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
| 公司全称 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 公司电话 | 0416-7119889 |
| 英文名称 | Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. | 公司电子邮箱 | info@thinkon-cn.com |
| 注册资本 | 16,000.000000万元 | 董事长 | 潘连胜 |
| 员工人数 | -- | 董事会秘书 | 袁欣 |
| 法人代表 | 潘连胜 | 董秘电话 | 0416-7119889 |
| 总经理 | 潘连胜 | 董秘传真 | 0416-7119889 |
| 信息披露网址 | -- | 信息披露报纸名称 | |
| 主营业务 | 半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。 | ||
| 经营范围 | 新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;石墨及碳素制品制造;石墨及碳素制品销售;非金属废料和碎屑加工处理;半导体器件专用设备销售;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;销售代理;进出口代理;贸易经纪。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可... | ||
| 公司沿革 | 公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。 2018年9月25日,更名为锦州神工半导体股份有限公司。 | ||
| 成立日期 | 2013-07-24 |
| 上市日期 | -- |
| 发行方式 | 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 |
| 面值 | 1 元 |
| 发行数量 | 4,000万股 |
| 发行价格 | 21.67元 |
| 募资资金总额 | 86,680万元 |
| 发行费用 | 9193.0599999999995万元 |
| 发行中签率 | 0.04% |
| 发行市盈率 | 26.10% |
| 发行后每股收益 | 0.67元 |
| 发行后每股净资产 | 7元 |
| 上市首日开盘价 | --元 |
| 上市首日收盘价 | --元 |
| 上市首日换手率 | --% |
| 主承销商 | 国泰君安证券股份有限公司 |
| 上市保荐人 | -- |
| 会计师事务所 | 大信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 姓名 | 职务 | 起止时间 | 持股数(万股) | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
| 潘连胜 | 董事长 | 2021-08-30 到2024-08-18 | 0 | 2,680,000 |
| 潘连胜 | 非独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 2,680,000 |
| 袁欣 | 非独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 1,400,000 |
| 庄坚毅 | 非独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 0 |
| 庄竣杰 | 非独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 0 |
| 酒彦 | 非独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 0 |
| 山田宪治 | 非独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 1,337,700 |
| 李仁玉 | 独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 85,500 |
| 刘竞文 | 独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 76,000 |
| 吴粒 | 独立董事 | 2021-08-19 到2024-08-18 | 0 | 85,500 |
| 按产品 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其中:16寸以上 | 11,947 | 2,889 | 9,058 | 75.82% | 15.08% |
| 其中:15寸以下 | 14,861 | 5,949 | 8,912 | 59.97% | 14.83% |
| 其中:15-16寸 | 18,585 | 6,836 | 11,749 | 63.22% | 19.56% |
| 其他(补充) | 1,422 | 891 | 531 | 37.37% | 0.88% |
| (一)大直径硅材料 | 45,392 | 15,674 | 29,718 | 65.47% | 49.46% |
| (二)硅零部件及其他 | 575 | 463 | 112 | 19.44% | 0.19% |
| 按行业 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他（补充） | 1,422 | 891 | 531 | 37.37% | 1.75 % |
| 半导体硅材料及其制成品 | 45,967 | 16,137 | 29,830 | 64.89% | 98.25 % |
| 按地域 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他（补充） | 1,422 | 891 | 531 | 37.37% | 1.75 % |
| 国外 | 39,130 | 13,805 | 25,324 | 64.72% | 83.41 % |
| 国内(含港澳台) | 6,837 | 2,331 | 4,506 | 65.90% | 14.84 % |
| 按学历 | 员工人数 | 员工占比 |
|---|---|---|
| 博士以上人数 | 1 | 0.27% |
| 研究生人数 | 13 | 3.57% |
| 本科人数 | 94 | 25.82% |
| 大专人数 | 256 | 70.33% |
| 中专及以下人数 | 0 | 0.00% |
| 职工总数 | 364 | 100.00% |
| 按工种 | 员工人数 | 员工占比 |
|---|---|---|
| 研发人员 | 0 | 0.00% |
| 技术人员 | 75 | 20.60% |
| 生产人员 | 209 | 57.42% |
| 销售人员 | 11 | 3.02% |
| 财务人员 | 11 | 3.02% |
| 行政管理人员 | 58 | 15.93% |
| 退休人员 | 0 | 0.00% |
| 其他人员 | 0 | 0.00% |
| 职工总数 | 364 | 100.00% |
