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惠伦晶体(300460)分红配股

公告日期 分红年度 分红方案(每10股) 股权登记日 除权除息日 红股上市日
送股 转增 派息
2022-07-112021----0.902022-07-142022-07-15--
2020-06-112019--4--2020-06-172020-06-182020-06-18
2018-07-032017----0.302018-07-102018-07-11--
2017-07-122016----0.452017-07-172017-07-18--
2016-07-122015----0.702016-07-152016-07-18--

配股一览

公告日期 配股方案 配股价 配股对象 实际配股数 配股前总股本 实际配股比例 配股上市日
暂无数据

增发一览

公告日期 融资类型 发行数量(万股) 募资总额(万元) 发行价格 发行方式 股权登记日 新股上市日
2021-04-23增发4,04250,00012.37采取非公开的发行方式。,向安徽志道投资有限公司等非公开发行股份。2021-04-28

历年融资计划

公告日期 融资类型 证券种类 公开发行 融资金额(万元) 实施进展
2020-07-30增发A股--实施
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