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| 组织形式 | 民营相对控股企业 | 地域 | 江苏 |
| 中文简称 | 通富微电 | 办公地址 | 江苏省南通市崇川开发区崇川路288号 |
| 公司全称 | 通富微电子股份有限公司 | 公司电话 | 0513-85058919 |
| 英文名称 | Tongfu Microelectronics Co.,ltd. | 公司电子邮箱 | tfme_stock@tfme.com |
| 注册资本 | 132,903.692800万元 | 董事长 | 石明达 |
| 员工人数 | -- | 董事会秘书 | 蒋澍 |
| 法人代表 | 石明达 | 董秘电话 | 0513-85058919 |
| 总经理 | 石磊 | 董秘传真 | 0513-85058929 |
| 信息披露网址 | www.cninfo.com.cn | 信息披露报纸名称 | 证券时报 |
| 主营业务 | 集成电路的封装和测试。 | ||
| 经营范围 | 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 公司沿革 | 2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。 2016年12月,公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”,英文名称由“Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.”变更为“Tongfu Microelectronics Co.,ltd.”。 | ||
| 成立日期 | 1994-02-04 |
| 上市日期 | 2007-08-16 |
| 发行方式 | 采用网下向配售对象累计投标询价与网上发行相结合的方式。 |
| 面值 | 1 元 |
| 发行数量 | 6,700万股 |
| 发行价格 | 8.82元 |
| 募资资金总额 | 59,094万元 |
| 发行费用 | 2659.52万元 |
| 发行中签率 | 0.32% |
| 发行市盈率 | 26.36% |
| 发行后每股收益 | 0.34元 |
| 发行后每股净资产 | 3元 |
| 上市首日开盘价 | 28.03元 |
| 上市首日收盘价 | 31.40元 |
| 上市首日换手率 | 65.85% |
| 主承销商 | 华泰证券有限责任公司 |
| 上市保荐人 | -- |
| 会计师事务所 | 致同会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 姓名 | 职务 | 起止时间 | 持股数(万股) | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
| 时龙兴 | 独立董事 | 2021-12-06 到2024-01-10 | 0 | 0 |
| 王建文 | 独立董事 | 2021-12-06 到2024-01-10 | 0 | 0 |
| 夏鑫 | 非独立董事 | 2021-01-11 到2024-01-10 | 2 | 1,980,400 |
| 范晓宁 | 非独立董事 | 2021-01-11 到2024-01-10 | 0 | 0 |
| 张昊玳 | 非独立董事 | 2021-01-11 到2024-01-10 | 0 | 0 |
| 袁学礼 | 独立董事 | 2021-01-11 到2024-01-10 | 0 | 50,000 |
| 丁燕 | 证券事务代表 | 2021-01-11 到2024-01-10 | -- | -- |
| 石磊 | 副董事长 | 2021-01-11 到2024-01-10 | 8 | 2,450,400 |
| 石磊 | 非独立董事 | 2021-01-11 到2024-01-10 | 8 | 2,450,400 |
| 石明达 | 非独立董事 | 2021-01-11 到2024-01-10 | 7 | 2,450,400 |
| 石明达 | 董事长 | 2021-01-11 到2024-01-10 | 7 | 2,450,400 |
| 按产品 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他 | 25,726 | 18,344 | 7,382 | 28.69% | 2.72% |
| 集成电路封装测试 | 1,555,497 | 1,291,481 | 264,016 | 16.97% | 97.28% |
| 按行业 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他 | 25,726 | 18,344 | 7,382 | 28.69% | 2.72 % |
| 集成电路封装测试 | 1,555,497 | 1,291,481 | 264,016 | 16.97% | 97.28 % |
| 按地域 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中国境外 | 1,079,141 | 380,382 | 698,759 | 64.75% | 257.47 % |
| 中国境内 | 502,082 | 911,100 | -409,017 | -81.46% | -150.71 % |
| 其他(补充) | -- | 18,344 | -18,344 | -- | -6.76 % |
| 按学历 | 员工人数 | 员工占比 |
|---|---|---|
| 博士以上人数 | 9 | 0.05% |
| 研究生人数 | 248 | 1.48% |
| 本科人数 | 3313 | 19.79% |
| 大专人数 | 4494 | 26.85% |
| 中专及以下人数 | 8673 | 51.82% |
| 职工总数 | 16737 | 100.00% |
| 按工种 | 员工人数 | 员工占比 |
|---|---|---|
| 研发人员 | 0 | 0.00% |
| 技术人员 | 5541 | 33.11% |
| 生产人员 | 9946 | 59.43% |
| 销售人员 | 183 | 1.09% |
| 财务人员 | 100 | 0.60% |
| 行政管理人员 | 122 | 0.73% |
| 退休人员 | 0 | 0.00% |
| 其他人员 | 845 | 5.05% |
| 职工总数 | 16737 | 100.00% |
